长芯半导体logo设计和固态硬盘包装设计

客户名称 :长芯半导体(longcore) 服务内容 :固态硬盘包装设计、SSD包装设计策划 长芯存储-中国创新半导体设计制造服务商 长芯半导体有限公司总部位于重庆市长寿区,主要从事SIP先进半导体封装及设计服务,为客户提供一站式半导体封装设计和制造。长芯有经验丰富的半导体集成电路设计团队,可为客户提供低成本、高可靠性和多功能的封装解决方案,包括SIP,MCM,芯片堆叠,BGA,LGA,QFN等;从设计前期的封装方案评估,包括封装形式选择,管脚分配,材料选择,成本分析,供应商的选择等,从基板设计到封装测试的一体化服务。





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